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低誘電有機絶縁樹脂「スネクトン」を上市 デンカ2025年2月13日

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デンカは、次世代高速通信(Beyond5G、6G)において、電気信号の損失(伝送損失)を低減させるために素材に要求される電気特性(低誘電率、低誘電正接)を備えた低誘電有機絶縁樹脂(製品名:スネクトン®)を上市した。

低誘電有機絶縁樹脂「スネクトン」を上市 デンカ

同社は、各種高速通信機器の銅張積層板(CCL)向けで販売を開始。さらに完全硬化後も軟質性を有するという特性により、フレキシブル銅張積層板(FCCL)や各種層間絶縁材用途での採用検討が進んでおり、PC、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野への展開が期待される。

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